一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置

	一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置
	张普; 刘兴胜; 熊玲玲
	2017-01-18
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN104201127B
国家	中国
文献子类	授权发明
其他题名	一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置
英文摘要	本发明研究并开发了半导体激光器阵列封装器件连接界面分析测试方法及装置，该装置能够通过无损方法表征半导体激光器连接界面存在的缺陷、空洞等性质，能够广泛应用于半导体激光器阵列封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。
公开日期	2017-01-18
申请日期	2014-08-22
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41090]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张普,刘兴胜,熊玲玲. 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置. CN104201127B. 2017-01-18.