用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统

	用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统
	李秀山; 王贞福; 杨国文
	2018-06-15
著作权人	西安立芯光电科技有限公司
专利号	CN105115698B
国家	中国
文献子类	授权发明
其他题名	用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统
英文摘要	本发明提出一种用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统，能够使半导体激光器腔面失效分析更为准确、可靠，具有产业实际意义。该综合测试系统特别包括分光组件、温度控制模块和多种光特性测试模块，温度控制模块用于调节待测半导体激光器的温度，所述多种光特性测试模块包括近场分布测试模块、远场分布测试模块、功率测试模块和光谱成像模块，分光组件将待测半导体激光器输出的光分出多路用以设置不同的光特性测试模块；计算机接收处理所述温度测试模块和多种光特性测试模块输出的测试数据，并与温度测试模块、温度控制模块和多种光特性测试模块连接。
公开日期	2018-06-15
申请日期	2015-09-25
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40950]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安立芯光电科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李秀山,王贞福,杨国文. 用于半导体激光器腔面失效分析的综合测试系统. CN105115698B. 2018-06-15.