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	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具
	纪兴启; 姚爽; 王帅; 开北超; 夏伟
	2019-08-09
著作权人	潍坊华光光电子有限公司
专利号	CN209233157U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具
英文摘要	一种高功率半导体激光器封装烧结夹具，将含有焊料层的热沉放置到底座中，由于底座前后两端设有凸台Ⅲ，热沉置于两个凸台Ⅲ之间的区域，从而使其在前后方向上实现定位。通过定位装置热沉推动至其左侧端插入两个卡槽Ⅱ中，实现了热沉左右方向的定位。由于U形槽的开口宽度大于巴条左侧端出光腔面的宽度且小于巴条整体宽度，因此巴条的出光腔面保持裸露，不会被挤压导致损坏，不会导致腔面破损或脱模现象，又保证了巴条与热沉相平齐。将压块放置于巴条及热沉上，通过压紧装置利用压块将巴条及热沉压紧固定在底座上。之后将装配好的夹具放置在回流炉中进行烧结。巴条及热沉精确定位，提高了烧结质量。
公开日期	2019-08-09
申请日期	2019-01-23
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38837]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	纪兴启,姚爽,王帅,等. 一种高功率半导体激光器封装烧结夹具. CN209233157U. 2019-08-09.

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