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	Method for handling a semiconductor wafer assembly
	DOAN, TRUNG TRI; CHU, CHEN-FU
	2014-08-12
著作权人	SEMILEDS OPTOELECTRONICS CO., LTD.
专利号	US8802465
国家	美国
文献子类	授权发明
其他题名	Method for handling a semiconductor wafer assembly
英文摘要	Systems and methods for fabricating a light emitting diode include forming a multilayer epitaxial structure above a carrier substrate; depositing at least one metal layer above the multilayer epitaxial structure; removing the carrier substrate.
公开日期	2014-08-12
申请日期	2012-09-21
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38615]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SEMILEDS OPTOELECTRONICS CO., LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	DOAN, TRUNG TRI,CHU, CHEN-FU. Method for handling a semiconductor wafer assembly. US8802465. 2014-08-12.

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