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	AgTiB2复合材料电弧侵蚀行为研究
	李桂景; 王献辉; 邹军涛; 梁淑华
	2011
卷号	32页码:36-41
关键词	复合材料 Ag基电接触材料 TiB2 电弧侵蚀 添加剂
ISSN号	1004-0676
DOI	10.3969/j.issn.1004-0676.2011.03.007
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5029419
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	李桂景,王献辉,邹军涛,等. AgTiB2复合材料电弧侵蚀行为研究[J],2011,32:36-41.
APA	李桂景,王献辉,邹军涛,&梁淑华.(2011).AgTiB2复合材料电弧侵蚀行为研究.,32,36-41.
MLA	李桂景,et al."AgTiB2复合材料电弧侵蚀行为研究".32(2011):36-41.

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