"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述

	"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述
	陈弘毅 ; 陈宇 ; 孙玲 ; 郭睿倩 ; 潘庆 ; 何杰
刊名	中国科学基金
	2011
卷号	25 期号:2 页码:77-84
中文摘要	本文介绍了"半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划立项背景、宗旨、总体科学目标、实施过程的基本情况以及取得的主要创新成果, 并分析了目前我国在该领域仍然存在的差距和问题
学科主题	半导体材料
收录类别	CSCD
资助信息	基金
语种	中文
公开日期	2012-07-17
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23303]
专题	半导体研究所_中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式 GB/T 7714	陈弘毅,陈宇,孙玲,等. "半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述[J]. 中国科学基金,2011,25(2):77-84.
APA	陈弘毅,陈宇,孙玲,郭睿倩,潘庆,&何杰.(2011)."半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述.中国科学基金,25(2),77-84.
MLA	陈弘毅,et al.""半导体集成化芯片系统基础研究"重大研究计划结束综述".中国科学基金 25.2(2011):77-84.