| Plastic deformation behavior of IMCs in solder joints during nanoindentation | |
| Yang, Fan; Liu, Sheng; Liu, Li; Chen, Zhiwen | |
| 2018 | |
| DOI | 10.1109/ICEPT.2018.8480483 |
| 收录类别 | EI |
| 会议录 | Proceedings - 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018
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| 语种 | 英语 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4155178 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Yang, Fan,Liu, Sheng,Liu, Li,et al. Plastic deformation behavior of IMCs in solder joints during nanoindentation[C]. 见:. |
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