SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象

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	SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象
	王福学 ; 张磊 ; 史春元 ; 尚建库
刊名	金属学报
	2006-12-11
期号	12 页码:1298-1302
关键词	无铅钎料桥接润湿去润湿
中文摘要	在Cu基底上制备了宽度为200μm的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿．对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现,焊膏厚度由950μm减小时,回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加,当焊膏厚度达到350μm时,液体被彻底分割为两部分．通过一个简单模型并运用界面能最小化分析,给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系．理论分析与实验结果基本一致,间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质．
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24893]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	王福学,张磊,史春元,等. SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象[J]. 金属学报,2006(12):1298-1302.
APA	王福学,张磊,史春元,&尚建库.(2006).SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象.金属学报(12),1298-1302.
MLA	王福学,et al."SnAgCu无铅钎料液体在非润湿线上的去润湿现象".金属学报 .12(2006):1298-1302.