| Dealloyed nanoporous Cu films on ceramic substrate for low temperature bonding | |
| Liu, Sheng; Chen, Mingxiang; Li, Kecheng; Liu, Xiaogang | |
| 2014 | |
| 关键词 | nanoporous copper (NPC) dealloying corrosion low temperature bonding thermocompression bonding nanoindentation |
| 收录类别 | CPCI-S |
| 会议录 | 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)
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| 语种 | 英语 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3743482 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Liu, Sheng,Chen, Mingxiang,Li, Kecheng,et al. Dealloyed nanoporous Cu films on ceramic substrate for low temperature bonding[C]. 见:. |
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