银镀层中银离子的迁移现象(二) | |
嵇永康 ; 胡培荣 ; 卫中领 | |
刊名 | 电镀与涂饰 |
2008 | |
期号 | 09 |
关键词 | RFMEMS开关 移相器 下拉电压 铝硅合金 |
ISSN号 | 1004-227X |
中文摘要 | 文章的第2部分论述了银镀层发生离子迁移的实验方法和检测方法。实验方法有环境实验法和溶液实验法;检测方法包括光学观察,绝缘电阻值测量,感应电特性,SEM观察,组成分析,放射化分析,软X射线观察,AFM观察和激光显微镜观察等。 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2012-01-06 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51901] |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 嵇永康,胡培荣,卫中领. 银镀层中银离子的迁移现象(二)[J]. 电镀与涂饰,2008(09). |
APA | 嵇永康,胡培荣,&卫中领.(2008).银镀层中银离子的迁移现象(二).电镀与涂饰(09). |
MLA | 嵇永康,et al."银镀层中银离子的迁移现象(二)".电镀与涂饰 .09(2008). |
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