基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作

	基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作
	王权 ; 丁建宁 ; 王文襄 ; 熊斌
刊名	半导体学报
	2005
期号	08
关键词	智能交通系统车流量检测雷达数字信号处理DSP 车道识别
ISSN号	0253-4177
中文摘要	针对石油化工等领域中高温下较高压力测量的要求,设计了压阻式压力传感器敏感芯片,采用SIMOX技术的SOI晶片,在微加工平台上通过低压化学气相淀积法(LPCVD)均相外延硅测量层、浓硼离子注入、热氧化、光刻、电感耦合等离子体(ICP)深刻蚀、多层合金化等工艺流程制作了该芯片,将其封装后,研制出了高精度稳定性佳的耐高温压阻式压力传感器.封装工艺进一步改善后,该芯片工作温区有望拓宽到300~350℃.
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/50649]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	王权,丁建宁,王文襄,等. 基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作[J]. 半导体学报,2005(08).
APA	王权,丁建宁,王文襄,&熊斌.(2005).基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作.半导体学报(08).
MLA	王权,et al."基于SIMOX的耐高温压力传感器芯片制作".半导体学报 .08(2005).