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	Interfacial Reactions Between Sn-Zn Alloys and Ni Substrates
	Zhu, Wenjun; Liu, Huashan; Wang, Jinsan; Ma, Guang; Jin, Zhanpeng
刊名	Journal of Electronic Materials
	2010
卷号	39期号:2页码:209-214
关键词	Interfacial reaction intermetallic compound Sn-Zn alloy Ni substrate
ISSN号	0361-5235
DOI	10.1007/s11664-009-0950-9
URL标识	查看原文
WOS记录号	WOS:000273811000010;EI:20101712885424
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3321116
专题	中南大学
作者单位	1.[Wang, Jinsan 2.Liu, Huashan 3.Jin, Zhanpeng 4.Zhu, Wenjun] Cent S Univ, Sch Mat Sci & Engn, Changsha 410083, Hunan, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhu, Wenjun,Liu, Huashan,Wang, Jinsan,et al. Interfacial Reactions Between Sn-Zn Alloys and Ni Substrates[J]. Journal of Electronic Materials,2010,39(2):209-214.
APA	Zhu, Wenjun,Liu, Huashan,Wang, Jinsan,Ma, Guang,&Jin, Zhanpeng.(2010).Interfacial Reactions Between Sn-Zn Alloys and Ni Substrates.Journal of Electronic Materials,39(2),209-214.
MLA	Zhu, Wenjun,et al."Interfacial Reactions Between Sn-Zn Alloys and Ni Substrates".Journal of Electronic Materials 39.2(2010):209-214.

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