| Surface roughness measurement accuracy analysis of grinded silicon wafer by white light scanning interferometry (WLSI | |
| 2019 | |
| 会议名称 | SPIE2019 |
| 页码 | - |
| 会议录 | SPIE2019
 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [DB:DC_IDENTIFIER_WOSID] |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3232379 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | . Surface roughness measurement accuracy analysis of grinded silicon wafer by white light scanning interferometry (WLSI[C]. 见:SPIE2019. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论