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	图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process
	陈世金[1]; 沈志标[1]; 邓宏喜[1]; 韩志伟[1]; 周国云[2]; 陈苑明[2]; 王守绪[2]; 何为[2]; 何慧蓉[3]; 陈际达[3]
	2017
卷号	25页码:36-40
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3200416
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈世金[1],沈志标[1],邓宏喜[1],等. 图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process[J],2017,25:36-40.
APA	陈世金[1].,沈志标[1].,邓宏喜[1].,韩志伟[1].,周国云[2].,...&向斌[3].(2017).图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process.,25,36-40.
MLA	陈世金[1],et al."图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process".25(2017):36-40.

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