CORC  > 重庆大学
多晶硅衬底上的RF MEMS开关(英文)
张正元; 温志渝; 徐世六; 张正番; 刘玉奎; 李开成; 黄尚廉
2003
页码798-802
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3163843
专题重庆大学
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GB/T 7714
张正元,温志渝,徐世六,等. 多晶硅衬底上的RF MEMS开关(英文)[J],2003:798-802.
APA 张正元.,温志渝.,徐世六.,张正番.,刘玉奎.,...&黄尚廉.(2003).多晶硅衬底上的RF MEMS开关(英文).,798-802.
MLA 张正元,et al."多晶硅衬底上的RF MEMS开关(英文)".(2003):798-802.
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