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	圆坯连铸二次冷却计算机通用仿真软件的开发
	王水根[1]; 陈登福[1]; 张健[1]; 龙木军[1]; 张夫恩[1]; 宋立伟[1]
会议日期	2010年12月1日
会议地点	深圳
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3127467
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王水根[1],陈登福[1],张健[1],等. 圆坯连铸二次冷却计算机通用仿真软件的开发[C]. 见:. 深圳. 2010年12月1日.

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