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	基于开通密勒平台电压的IGBT模块结温估计研究 Study of IGBT Junction Temperature Estimation Based on Turn-on Miller Platform Voltage
	彭英舟[1]; 周雒维[1]; 孙鹏菊[1]; 龚灿[1]; 杜雄[1]
	2017
卷号	37页码:3254-3262
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3031874
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	彭英舟[1],周雒维[1],孙鹏菊[1],等. 基于开通密勒平台电压的IGBT模块结温估计研究 Study of IGBT Junction Temperature Estimation Based on Turn-on Miller Platform Voltage[J],2017,37:3254-3262.
APA	彭英舟[1],周雒维[1],孙鹏菊[1],龚灿[1],&杜雄[1].(2017).基于开通密勒平台电压的IGBT模块结温估计研究 Study of IGBT Junction Temperature Estimation Based on Turn-on Miller Platform Voltage.,37,3254-3262.
MLA	彭英舟[1],et al."基于开通密勒平台电压的IGBT模块结温估计研究 Study of IGBT Junction Temperature Estimation Based on Turn-on Miller Platform Voltage".37(2017):3254-3262.

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