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	降低电路板表面离子污染值的工艺研究 Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface
	刘信安[1]; 陈双扣[1]; 高焕方[2]; 谢昭明[1]; 陈一农[3]; 郑国禹[3]
	2003
卷号	32页码:38-39
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3028003
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘信安[1],陈双扣[1],高焕方[2],等. 降低电路板表面离子污染值的工艺研究 Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface[J],2003,32:38-39.
APA	刘信安[1],陈双扣[1],高焕方[2],谢昭明[1],陈一农[3],&郑国禹[3].(2003).降低电路板表面离子污染值的工艺研究 Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface.,32,38-39.
MLA	刘信安[1],et al."降低电路板表面离子污染值的工艺研究 Improving Technique for Reducing Ionic Contamination on PCBs' Surface".32(2003):38-39.

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