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	Coalescence of Cu contacted nanoparticles with different heating rates: A molecular dynamics study
	Li, Qibin[1]; Fu, Tao[1]; Pen, Tiefeng[1]; Peng, Xianghe[1]; Liu, Chao[2]; Shi, Xiaoyang[3]
	2016
卷号	30
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2979661
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Li, Qibin[1],Fu, Tao[1],Pen, Tiefeng[1],et al. Coalescence of Cu contacted nanoparticles with different heating rates: A molecular dynamics study[J],2016,30.
APA	Li, Qibin[1],Fu, Tao[1],Pen, Tiefeng[1],Peng, Xianghe[1],Liu, Chao[2],&Shi, Xiaoyang[3].(2016).Coalescence of Cu contacted nanoparticles with different heating rates: A molecular dynamics study.,30.
MLA	Li, Qibin[1],et al."Coalescence of Cu contacted nanoparticles with different heating rates: A molecular dynamics study".30(2016).

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