Electroless copper plating using dimethylamine borane as reductant | |
Liao, Yong[1,2]; Zhang, Shengtao[1]; Dryfe, Robert[2] | |
2012 | |
卷号 | 10页码:487-491 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2970539 |
专题 | 重庆大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Liao, Yong[1,2],Zhang, Shengtao[1],Dryfe, Robert[2]. Electroless copper plating using dimethylamine borane as reductant[J],2012,10:487-491. |
APA | Liao, Yong[1,2],Zhang, Shengtao[1],&Dryfe, Robert[2].(2012).Electroless copper plating using dimethylamine borane as reductant.,10,487-491. |
MLA | Liao, Yong[1,2],et al."Electroless copper plating using dimethylamine borane as reductant".10(2012):487-491. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论