Thermal Network Parameter Identification of IGBT Module Based on the Cooling Curve of Junction Temperature | |
Du, Xiong[1]; Li, Tengfei[1]; Zhang, Jun[1]; Tai, Heng-Ming[2]; Sun, Pengju[1]; Zhou, Luowei[1] | |
会议日期 | MAR 20-24, 2016 |
会议地点 | Long Beach, CA |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2968634 |
专题 | 重庆大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Du, Xiong[1],Li, Tengfei[1],Zhang, Jun[1],et al. Thermal Network Parameter Identification of IGBT Module Based on the Cooling Curve of Junction Temperature[C]. 见:. Long Beach, CA. MAR 20-24, 2016. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论