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	Improved Thermal Couple Impedance Model and Thermal Analysis of Multi-Chip Paralleled IGBT Module
	Li, Hui[1]; Liao, Xinglin[1]; Li, Yang[1]; Liu, Shengquan[2]; Hu, Yaogang[1]; Zeng, Zheng[1]; Ran, Li[1]
会议日期	SEP 20-24, 2015
会议地点	Montreal, CANADA
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2968057
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Li, Hui[1],Liao, Xinglin[1],Li, Yang[1],et al. Improved Thermal Couple Impedance Model and Thermal Analysis of Multi-Chip Paralleled IGBT Module[C]. 见:. Montreal, CANADA. SEP 20-24, 2015.

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