半导体晶片的制造方法 | |
梁擎擎![]() ![]() ![]() | |
2013-06-04 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | US8455323 |
国家 | 美国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | There is provided a method for manufacturing a semiconductor wafer, comprising: performing heating so that metals dissolve into semiconductors of the wafer to form a semiconductor-metal compound; and performing cooling so that the formed semiconductor-metal compound retrogradely melt to form a mixture of the metals and the semiconductors. According to embodiments of the present invention, it is possible to achieve wafers of a high purity applicable to the semiconductor manufacture. |
公开日期 | 2012-06-14 |
申请日期 | 2011-02-25 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/11181] ![]() |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁擎擎,钟汇才,赵超. 半导体晶片的制造方法. US8455323. 2013-06-04. |
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