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	Electrical Research of Silicon Substrate Packaging Technology Based on the Cavity
	Lian Zheng; Zhao M(赵慢); Liu FM(刘丰满); Sun Y(孙瑜); Ma PC(马鹏程); He HM(何慧敏); Wei J(隗娟); Xue HY(薛海韵); Sun SW(孙思维); Cao LQ(曹立强)
	2018-08-08
内容类型	会议论文
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/19156]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
推荐引用方式 GB/T 7714	Lian Zheng,Zhao M,Liu FM,et al. Electrical Research of Silicon Substrate Packaging Technology Based on the Cavity[C]. 见:.

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