多层介电复合结构内部紧贴型缺陷的微波无损检测 | |
王培育 ; 裴永茂 | |
2016 | |
关键词 | 多层介电复合结构 紧贴型缺陷 微波 远场 超高分辨 脱粘 分层 |
英文摘要 | 多层介电复合结构内部的裂纹、分层和脱粘会严重破坏结构完整性,并削弱其力学性能和功能;紧贴型缺陷因间隙极小,对检测信号的改变往往低于检测灵敏度。因此传统无损检测技术在检测内部紧贴型缺陷时面临严峻挑战。另一方面,微波远场检测方法操作性强,但由于受衍射极限的半波长限制,在紧贴型缺陷的检测、定位和识别方面鲜有报道。本文建立了含内部分层缺陷的多层介电复合材料结构的微波远场传输理论模型,模拟了不同厚度、不同深度紧贴型缺陷的幅值和相位变化对应的反射频谱关系,根据相位变化提出了一种超高分辨识别方法。该研究从理论上验证了远场方法实现超分辨检测紧贴型缺陷的可行性。; 中国力学学会; 1 |
会议录 | 第十九届全国复合材料学术会议 |
语种 | 英语 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/487237] |
专题 | 工学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王培育,裴永茂. 多层介电复合结构内部紧贴型缺陷的微波无损检测[C]. 见:. |
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