内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计

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	内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计
	姚雅婷 ; 缪旻
刊名	北京信息科技大学学报自然科学版
	2014
关键词	折叠波导慢波结构返波振荡器低温共烧陶瓷
英文摘要	提出了一种新型的内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构。开展了此慢波结构的解析模型、色散特性和耦合阻抗、射频传输特性以及注—波互作用的研究。通过理论分析、数值计算和仿真优化得到了较好的结果。在W波段该结构呈现反射小、损耗低,易于加工等特点。在中心频率94 GHz处色散曲线较为平坦,耦合阻抗值在2Ω左右。同时,对低温共烧陶瓷的材料特性及加工工艺进行了研究,探讨了该结构实现加工的可行性。; 0; 01; 43-47
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/207721]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	姚雅婷,缪旻. 内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计[J]. 北京信息科技大学学报自然科学版,2014.
APA	姚雅婷,&缪旻.(2014).内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计.北京信息科技大学学报自然科学版.
MLA	姚雅婷,et al."内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计".北京信息科技大学学报自然科学版 (2014).