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	金纳米粒子在平整硅基表面上的组装; Assembling Gold Nanoparticles on Ultrasmooth Silicon Surface
	胡瑞省 ; 刘善堂 ; 朱梓华 ; 朱涛 ; 刘忠范
	2000
关键词	金纳米粒子 硅烷化 组装 Gold nanoparticles Silanization Assembly
英文摘要	采用水相硅烷化方法，将3氨基丙基三甲氧基硅烷(APS)组装在湿化学法处理的单晶硅表面上.接触角、原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱(XPS)表征结果显示得到了平整均匀的具有氨基表面的自组装膜.SEM观察表明，16nm的金纳米粒子可以在上述氨基表面上形成均匀的亚单层排布，得到具有Au纳米粒子/APS/Si形式的纳米复合结构，进一步的处理可以使金纳米粒子在表面上的排列由随机趋于有序化.; Chemically-wet treated silicon substrate was modified with self-assembled monolayer of 3-aminopropyl-trimethylsilane by aqueous phase silanization,giving an ultrasmooth and homogenous surface terminated with amino groups.Colloidal gold nanoparticles (15.7± 2.0 nm)were adsorbed on such a surface with a submonolayer coverage and a random particle distribution.Increases in local surface coverage and packing order were induced by capping the assembled gold nanoparticles with alkanthiol molecules in an enthanolic solution.; 国家自然科学基金; 中文核心期刊要目总览(PKU); 中国科学引文数据库(CSCD); 0; 3; 202-206; 16
语种	中文
出处	万方 ; 知网 ; http://d.g.wanfangdata.com.cn/Periodical_wlhxxb200003003.aspx
出版者	物理化学学报
内容类型	其他
源URL	[http://hdl.handle.net/20.500.11897/79660]
专题	化学与分子工程学院
推荐引用方式 GB/T 7714	胡瑞省,刘善堂,朱梓华,等. 金纳米粒子在平整硅基表面上的组装, Assembling Gold Nanoparticles on Ultrasmooth Silicon Surface. 2000-01-01.

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