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轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响
赵升升; 赵彦辉; 陈伟; 费加喜; 王铁钢
刊名材料研究学报
2018-05-25
卷号32期号:05页码:381-387
关键词TiN/Cu薄膜 轴向磁场 电弧离子镀 硬度 耐磨性
英文摘要使用加可调轴向磁场的电弧离子镀设备在不锈钢基体上制备TiN/Cu薄膜,研究了轴向磁场强度对薄膜微观结构、化学成分、力学性能和耐磨性能的影响。结果表明,在不同强度的磁场下TiN/Cu薄膜具有相同的TiN结构,且以沿TiN(111)面的择优取向为主。随着磁场强度的提高(111)面衍射峰的强度逐渐提高、TiN/Cu薄膜表面的粗糙度先降低后提高、薄膜中Cu的含量逐渐提高、硬度和弹性模量也逐渐提高、薄膜的磨损率先降低后提高。当磁场强度为80 Gs时薄膜的硬度达到约为36 GPa的最大值,耐磨性能最高。
语种中文
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/80377]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
作者单位1.深圳职业技术学院
2.中国科学院金属研究所
3.天津职业技术师范大学天津市高速切削与精密加工重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
赵升升,赵彦辉,陈伟,等. 轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响[J]. 材料研究学报,2018,32(05):381-387.
APA 赵升升,赵彦辉,陈伟,费加喜,&王铁钢.(2018).轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响.材料研究学报,32(05),381-387.
MLA 赵升升,et al."轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响".材料研究学报 32.05(2018):381-387.
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