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	PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料及其制备方法
	付继芳[1]; 陈立亚[2]; 施利毅[3]; 宗培松[4]; 殷金涛[5]; 余文琪[6]; 黄雷[7]; 柴颂刚[8]; 杜翠鸣[9]; 苏晓声[10]
	2014
权利人	东莞上海大学纳米技术研究院 上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2014-08-20
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2275787
专题	上海大学
作者单位	1.东莞上海大学纳米技术研究院 2.上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	付继芳[1],陈立亚[2],施利毅[3],等. PCB用高耐热POSS基环氧树脂纳米复合材料及其制备方法. 2014-01-01.

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