| 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法; 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法 | |
| 吴大鹏 ; 林炳承 | |
| 2005-06-15 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN200310119036.3 |
| 专利类型 | 发明 |
| 关键词 | 物理化学 |
| 权利人 | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 中文摘要 | 一种硅橡胶微流控芯片，是通过将硅橡胶芯片以异氰酸酯功能试剂作为偶联剂，将各种羟基类、氨基类、羧基类化合物偶联到硅橡胶的表面获得。芯片的表面可以修饰各种所需的聚合物，并且聚合物在芯片的表面可以长期保留，表面的性质稳定持久。通过选用不同的聚合物可以随意的调节芯片表面的亲水性、电荷密度、电荷的种类，以获得不同的硅橡胶微流控芯片。 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 学科主题 | 物理化学 |
| 公开日期 | 2005-06-15 ; 2011-07-11 |
| 申请日期 | 2003-12-11 |
| 语种 | 中文 |
| 资助信息 | 大连化物所 |
| 专利证书号 | 带填写 |
| 专利申请号 | CN200310119036.3 |
| 专利代理 | 张晨 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://159.226.238.44/handle/321008/109275]  |
| 专题 | 大连化学物理研究所_中国科学院大连化学物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴大鹏,林炳承. 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法, 一种硅橡胶微流控芯片及其表面修饰方法. CN200310119036.3. 2005-06-15. |
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