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	和解还是上诉？——企业专利诉讼决策中的融资约束与声誉机制研究
	苗妙[1]; 张新[2]; 魏建[3]
刊名	《产业经济研究》
	2016
卷号	0页码:58-68
关键词	专利诉讼 专利侵权 专利挑战 融资约束 声誉机制 和解决策 上诉决策
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内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2191928
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学经济与贸易学院,广东广州510006 2.[2]清华大学公共管理学院,北京100084 3.[3]山东大学经济研究院,山东济南250100
推荐引用方式 GB/T 7714	苗妙[1],张新[2],魏建[3]. 和解还是上诉？——企业专利诉讼决策中的融资约束与声誉机制研究[J]. 《产业经济研究》,2016,0:58-68.
APA	苗妙[1],张新[2],&魏建[3].(2016).和解还是上诉？——企业专利诉讼决策中的融资约束与声誉机制研究.《产业经济研究》,0,58-68.
MLA	苗妙[1],et al."和解还是上诉？——企业专利诉讼决策中的融资约束与声誉机制研究".《产业经济研究》 0(2016):58-68.

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