CORC  > 上海大学
锥形光波导耦合特性研究
陈佳敏[1]; 邓传鲁[2]; 王廷云[3]; 宋志强[4]; 庞拂飞[5]
刊名半导体光电
2018
卷号39页码:225-228,233
关键词锥形光波导 耦合损耗 粗糙度 光背板互连
ISSN号1001-5868
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2179028
专题上海大学
作者单位1.[1]上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室,上海 200072
2.上海大学通信与信息工程学院,上海 200072[2]上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室,上海 200072
3.上海大学通信与信息工程学院,上海 200072[3]上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室,上海 200072
4.上海大学通信与信息工程学院,上海 200072[4]上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室,上海 200072
5.上海大学通信与信息工程学院,上海 200072[5]上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室,上海 200072
6.上海大学通信与信息工程学院,上海 200072
推荐引用方式
GB/T 7714
陈佳敏[1],邓传鲁[2],王廷云[3],等. 锥形光波导耦合特性研究[J]. 半导体光电,2018,39:225-228,233.
APA 陈佳敏[1],邓传鲁[2],王廷云[3],宋志强[4],&庞拂飞[5].(2018).锥形光波导耦合特性研究.半导体光电,39,225-228,233.
MLA 陈佳敏[1],et al."锥形光波导耦合特性研究".半导体光电 39(2018):225-228,233.
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