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	表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响
	涂家川[1,2]; 李国元[1] 邬博义[2]
刊名	《腐蚀与防护》
	2018
卷号	39页码:515-520
关键词	印制电路板 表面处理 电化学迁移(ECM) 化学镍金(ENIG) 水滴试验
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2166747
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 [2]伟创力制造有限公司,珠海519125
推荐引用方式 GB/T 7714	涂家川[1,2],李国元[1] 邬博义[2]. 表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响[J]. 《腐蚀与防护》,2018,39:515-520.
APA	涂家川[1,2],&李国元[1] 邬博义[2].(2018).表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响.《腐蚀与防护》,39,515-520.
MLA	涂家川[1,2],et al."表面处理工艺对基板表面电化学迁移的影响".《腐蚀与防护》 39(2018):515-520.

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