| PCB焊点表面三维质量检测方法 | |
| 吴福培[1] 郭家华[1]; 张宪民[2]; 李昇平[1] 吴涛[1] | |
| 刊名 | 《仪器仪表学报》
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 39页码:233-240 |
| 关键词 | 三维检测 表面质量 单目视觉 PCB焊点 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2162171 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]汕头大学机械电子工程系,汕头515063 2.[2]华南理工大学机械与汽车工程学院,广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴福培[1] 郭家华[1],张宪民[2],李昇平[1] 吴涛[1]. PCB焊点表面三维质量检测方法[J]. 《仪器仪表学报》,2018,39:233-240. |
| APA | 吴福培[1] 郭家华[1],张宪民[2],&李昇平[1] 吴涛[1].(2018).PCB焊点表面三维质量检测方法.《仪器仪表学报》,39,233-240. |
| MLA | 吴福培[1] 郭家华[1],et al."PCB焊点表面三维质量检测方法".《仪器仪表学报》 39(2018):233-240. |
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