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	Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices (CPCI-S收录)
	Meng, Wei[1]; Jin, Yufeng[1]; Guan, Yong[2]; Zeng, Qinghua[2]; Hen, Jing C.[2]
关键词	TSV Interposer Lift-off Process Interated Passive Devices Radio Frequency System
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040034
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Meng, Wei[1],Jin, Yufeng[1],Guan, Yong[2],等.Fabrication Process of a TSV Interposer for Radio Frequency Chip with Integrated Passive Devices (CPCI-S收录).

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