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	Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录)
	Meng, Wei[1]; Guan, Yong[2]; Zeng, Qinghua[2]; Chen, Jing[2]; Jin, Yufeng[1,2]
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2038884
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Meng, Wei[1],Guan, Yong[2],Zeng, Qinghua[2],等.Fabrication Process of a Triple-Layer Stacked TSV Interposer for Switch Matrix Consisting of Eight RF Chips (CPCI-S收录).

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