| 印刷电路板无铅联装关键技术与成套设备 | |
| 华南理工大学 东莞市科隆威自动化设备有限公司 | |
| 2012 | |
| 关键词 | 印刷电路板 无铅联装 无铅锡膏印刷 无铅回流 无铅波峰焊接 模板精密定位 |
| 项目编号 | 1300080102 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 成果 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2033207 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 华南理工大学 东莞市科隆威自动化设备有限公司. 印刷电路板无铅联装关键技术与成套设备. . 2012. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论