Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究

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	Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究
	王更柱; 陈添; 解志文; 宋晓航; 高旭; 于晓光; 宋华
刊名	真空科学与技术学报
	2015
卷号	35 期号:2 页码:179-183
英文摘要	采用多元等离子体浸没离子注入与沉积装置制备Ti-Al-Si-N涂层,借助X射线衍射仪、X射线光电子能谱、透射电子显微镜、纳米探针和原子力显微镜等系统研究涂层界面微结构与力学性能。研究结果表明:Ti-Al-Si-N涂层具有Si_3N_4界面相包裹TiAIN纳米晶复合结构,Si元素掺杂诱发涂层发生明显晶粒细化效应。随涂层Si含量增加,TiAIN晶粒尺寸显著降低,界面Si_3N_4层厚度增加。当Si_3N_4界面层厚度小于1 nm并与TiAIN晶粒共格外延生长时,Ti-Al-Si-N涂层表现超高硬度约40 GPa,当Si_3N_4界面相厚度增至2 nm并呈非晶态存在时,涂层硬度降至约29 GPa。
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:5366149
内容类型	期刊论文
源URL	[http://119.78.100.138/handle/2HOD01W0/5028]
专题	机器人与3D打印技术创新中心
作者单位	(1)辽宁科技大学;(2) 中国科学院重庆绿色智能技术研究院;(3) 上海航天设备制造总厂
推荐引用方式 GB/T 7714	王更柱,陈添,解志文,等. Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究[J]. 真空科学与技术学报,2015,35(2):179-183.
APA	王更柱.,陈添.,解志文.,宋晓航.,高旭.,...&宋华.(2015).Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究.真空科学与技术学报,35(2),179-183.
MLA	王更柱,et al."Ti-Al-Si-N涂层界面微结构研究".真空科学与技术学报 35.2(2015):179-183.