影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素

	影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素
	李思渊; 张旗; 王毓珍; 宣建功
刊名	半导体技术
	1987-10-28
期号	5 页码:14-17+9
关键词	等离子刻蚀:5052 向异性:4861 铝条:4408 物理化学因素:3474 反应剂:2318 反应室:2223 刻蚀速率:1633 不均匀性:1512 等离子轰击:1439 光刻胶:1411
其他题名	影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素
中文摘要	本文全面地研究了微细铝条等离子刻蚀的有关问题.从实验上给出了刻蚀的各向异性、均匀性以及刻蚀速率等基本参数与设备、工艺和物理因素的关系.成功地刻出了线度为1.5～2μm、厚度1.5μm的微细铝条.
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101769]
专题	物理科学与技术学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	李思渊,张旗,王毓珍,等. 影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素[J]. 半导体技术,1987(5):14-17+9.
APA	李思渊,张旗,王毓珍,&宣建功.(1987).影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素.半导体技术(5),14-17+9.
MLA	李思渊,et al."影响微细铝条等离子刻蚀的物理化学因素".半导体技术 .5(1987):14-17+9.