合金化工艺在集成电路生产中的重要性

	合金化工艺在集成电路生产中的重要性
	兰州大学物理系半导体专业赴宁光厂毕业实践队
刊名	兰州大学学报
	1977-10-01
期号	3 页码:17-21
关键词	合金化:8893 集成电路生产:3387 传输特性:1859 重要性:1467 电路性能:906 铝硅合金:890 易熔点:818 欧姆接触:808 再结晶层:665 接触电阻:658
其他题名	合金化工艺在集成电路生产中的重要性
中文摘要	在硅器件生产中,合金化工艺是大家熟知的。其目的在于消除铝硅之间较大的接触电阻以期获得良好的欧姆性电接触。在集成电路生产中(尤其TTL数字电路),合金化工艺的好坏对电路性能和成败的影响更为重要,为此,我们进行了必要的研究。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101614]
专题	物理科学与技术学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	兰州大学物理系半导体专业赴宁光厂毕业实践队. 合金化工艺在集成电路生产中的重要性[J]. 兰州大学学报,1977(3):17-21.
APA	兰州大学物理系半导体专业赴宁光厂毕业实践队.(1977).合金化工艺在集成电路生产中的重要性.兰州大学学报(3),17-21.
MLA	兰州大学物理系半导体专业赴宁光厂毕业实践队."合金化工艺在集成电路生产中的重要性".兰州大学学报 .3(1977):17-21.