银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究

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	银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究
	曹桂妍; 叶为春; 王春明
刊名	分析测试学报
	2008-04-25
期号	4 页码:368-371+376
关键词	银分离化学镀法开路电位-时间谱技术循环伏安法
中文摘要	以水合肼为还原剂,在2.25 mol/L NH3-0.56 mol/L HAc(pH 10~10.5)的基本镀浴中,用化学镀方法将镀浴中的微量Ag+离子选择性地沉积于玻碳旋转圆盘电极表面,从而将Ag+与其它共存金属离子分离。用开路电位-时间谱技术(OCP-t)、循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPASV)表征了该化学镀分离银的机理和效果。证明在多种金属离子和常见阴离子共存的复杂溶液体系中,可将银进行有效分离;电极表面化学镀富集银量的OCP-t曲线与镀浴中还原剂NH2NH2的浓度在0.1~1.5 mol/L范围内有线性关系;而CV法溶出峰电量与镀浴中Ag+浓度在1~10 mmol/L范围内呈...
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/100702]
专题	化学化工学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	曹桂妍,叶为春,王春明. 银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究[J]. 分析测试学报,2008(4):368-371+376.
APA	曹桂妍,叶为春,&王春明.(2008).银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究.分析测试学报(4),368-371+376.
MLA	曹桂妍,et al."银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究".分析测试学报 .4(2008):368-371+376.