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	热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究
	陈国海 ; 丁飞 ; 王睿 ; 张焱 ; 马莒生
	2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称	中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 ; Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components ; 中国电子学会第十四届电子元件学术年会 ; 14th National Conference on Electronic Components ; 中国青海西宁 ; CNKI ; 中国电子学会元件分会
关键词	无铅焊料 Sn-Zn-Bi-In-P 热疲劳 应力-应交滞后环 金属间化合物层 TN405.94 TG421
中文摘要	热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本文通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,采用自行编写的软件,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn-Bi-In-P系低熔点高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应交的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。在热疲劳过程中新型焊料和铜基体的金属间化合物层厚度随热疲劳次数增加而缓慢增加,但远小于Pb-Sn共晶焊点的金属间化合物层厚度。因而前者的可靠性更高。
语种	中文 ; 中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/66421]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈国海,丁飞,王睿,等. 热疲劳过程中无铅焊料焊点的应力-应变研究[C]. 见:中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会.

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