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	金属封装用低阻复合引线的优化设计
	杨宇 ; 贾松良 ; 张忠会 ; 蔡坚 ; 王水弟 ; YANG Yu ; JIA Song-liang ; ZHANG Zhong-hui ; CAI Jian ; WANG Shui-di
	2010-06-09 ; 2010-06-09
关键词	金属封装 低阻引线 复合引线 热膨胀系数 metal package low resistance lead compound wire CTE TN405
其他题名	Optimized Design of Compound Wire with Low Electrical Resistivity for Metal Packaging
中文摘要	给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。; The column-shaped wire with a core material cladded with an outer sleeve is extruded along one axis. The area ratio of the core material to the whole wire can be measured easily from the cross section. The conductivity, coefficients of thermal expansion (CTE) parallel to and normal to extrusion axis could be calculated. The optimize design range of this kind materials can be determined according to the formulas and the graph. It was used and validated in the 4J50 design.
语种	中文 ; 中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/56776]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	杨宇,贾松良,张忠会,等. 金属封装用低阻复合引线的优化设计[J],2010, 2010.
APA	杨宇.,贾松良.,张忠会.,蔡坚.,王水弟.,...&WANG Shui-di.(2010).金属封装用低阻复合引线的优化设计..
MLA	杨宇,et al."金属封装用低阻复合引线的优化设计".(2010).

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