| 封装结构对复合白光LED热学性能影响的模拟与实验研究 | |
| 谢斌,程焱华,余兴建,商博锋,黄梦宇,胡润,罗小兵 | |
| 2016 | |
| 会议名称 | 2016年传热传质学年会 |
| 会议日期 | 2016 |
| 通讯作者 | luoxb@hust.edu.cn |
| 内容类型 | 会议论文 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/112848]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
| 作者单位 | 华中科技大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谢斌,程焱华,余兴建,商博锋,黄梦宇,胡润,罗小兵. 封装结构对复合白光LED热学性能影响的模拟与实验研究[C]. 见:2016年传热传质学年会. 2016. |
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