聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述

	聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述
	杨文虎; 于淑会; 孙蓉; 廖维新; 汪正平
刊名	集成技术
	2014
英文摘要	聚合物纳米电介质材料由于其出色的机械加工特性、电可调制特性已成为当今高密度封装技术等诸多学科的前沿领域。通过在聚合基体中引入高介电陶瓷或纳米导电颗粒形成具有高介电常数的复合材料,并通过印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制备工艺内置于PCB基板内部形成埋入式元件(电容、电感及其他无源元件),这已经在电子系统小型化方面显示出巨大的应用前景。文章综述了高介电纳米聚合物复合材料领域近年来的研究进展,探讨了聚合物纳米复合材料在埋入式电容器、电感器中的应用及埋入式无源滤波器的设计方法、制备工艺以及复合材料的电磁特性对埋入式元件电学性能的影响。
收录类别	其他
原文出处	http://www.cnki.net/KCMS/detail/detail.aspx?QueryID=92&CurRec=1&dbcode=CJFQ&dbname=CJFD2014&filename=JCJI201406010&urlid=&yx=&uid=WEEvREcwSlJHSldRa1FhdGtGWE1EdXdOK3hrTlhRcVc0aXhBeGVMZmRXbnZIQUhHc25jZHFKRmVqTXF4TlZLNlBnPT0=$9A4hF_YAuvQ5obgVAqNKPCYcEjKensW4IQMovwHtwkF4VYPoHbKxJw!!&v=MTY0MjNVUkwrZllPZHBGeWpoVTdyS0x5N0JaN0c0SDlYTXFZOUVaSVI4ZVgxTHV4WVM3RGgxVDNxVHJXTTFGckM=
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/5483]
专题	深圳先进技术研究院_集成所
作者单位	集成技术
推荐引用方式 GB/T 7714	杨文虎,于淑会,孙蓉,等. 聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述[J]. 集成技术,2014.
APA	杨文虎,于淑会,孙蓉,廖维新,&汪正平.(2014).聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述.集成技术.
MLA	杨文虎,et al."聚合物纳米电介质材料研究进展及其在埋入式无源元件中的应用概述".集成技术 (2014).