垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析

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	垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析
	刘超; 刘超
刊名	半导体学报
	2006
卷号	27 期号:8 页码:1480-1483
中文摘要	采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响．发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大。
英文摘要	采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响．发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大。; 于2010-11-23批量导入; zhangdi于2010-11-23 13:02:41导入数据到SEMI-IR的IR; Made available in DSpace on 2010-11-23T05:02:41Z (GMT). No. of bitstreams: 1 4192.pdf: 317483 bytes, checksum: 4473da8289af565b689f10285c0ae8db (MD5) Previous issue date: 2006; 国家自然科学基金国际合作重大项目资助项目; 中国科学院半导体研究所
学科主题	光电子学
收录类别	CSCD
资助信息	国家自然科学基金国际合作重大项目资助项目
语种	中文
公开日期	2010-11-23 ; 2011-04-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/16523]
专题	半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前）
推荐引用方式 GB/T 7714	刘超,刘超. 垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析[J]. 半导体学报,2006,27(8):1480-1483.
APA	刘超,&刘超.(2006).垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析.半导体学报,27(8),1480-1483.
MLA	刘超,et al."垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析".半导体学报 27.8(2006):1480-1483.