硅漂移探测器的制作工艺及特性研究 | |
吴广国; 黄勇; 贾彬; 曹学蕾![]() ![]() | |
刊名 | 核电子学与探测技术
![]() |
2009 | |
期号 | 2页码:436-441 |
关键词 | 硅漂移探测器 制作工艺 光响应度 漂移特性 悬空阳极电位 |
其他题名 | Fabrication and Characterizing of Silicon Drift Detectors |
中文摘要 | 采用双面并行的平面工艺研制出了有源区面积5mm2的硅漂移探测器(SDD)。这种双面并行的平面工艺使得SDD绝大部分正面和背面的pn结结构能够并行完成,极大地减少了工艺步骤,降低了器件制作的难度。对研制的SDD的漏电流、电势分布、光电子的漂移特性等进行了测量和分析,对238Puα射线源的能谱进行了测量,对正常工作状态下出现的悬空阳极电位进行了分析和讨论。报道了利用阳极漏电流、光电子漂移特性、悬空阳极电位对SDD芯片进行中测和封装前快速筛选的方法。 |
公开日期 | 2016-02-25 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/218249] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_粒子天体物理中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴广国,黄勇,贾彬,等. 硅漂移探测器的制作工艺及特性研究[J]. 核电子学与探测技术,2009(2):436-441. |
APA | 吴广国.,黄勇.,贾彬.,曹学蕾.,孟祥承.,...&韩德俊.(2009).硅漂移探测器的制作工艺及特性研究.核电子学与探测技术(2),436-441. |
MLA | 吴广国,et al."硅漂移探测器的制作工艺及特性研究".核电子学与探测技术 .2(2009):436-441. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论